msap類載板
全球印刷電路板(PCB)產業在歷經2015、2016連續2年的產值衰退， ... 型手機的品牌大廠紛紛投入mSAP等類載板技術的導入，讓PCB廠商與供應鏈 ..., 去年新推出的iPhone 革命性地將IC 載板的精細線路制造技術MSAP (改進型半加成法) 導入PCB 行業, 除去獨立IC 載板, 採用10 層HDI 類載板(SLP), ...
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導入mSAP設計擴展機構空間亦滿足電路連接需求- DIGITIMES 物聯網
mSAP製作方式可以具更小線寬／線距，挑戰HDI極限。 ... 類載板(Substrate-Like PCB；SLP)作法是在HDI技術基礎上採行mSAP制程，以進一步將 ... http://www.digitimes.com.tw 奧寶AOI解決方案創新迎戰mSAP製程良率- DIGITIMES 物聯網
全球印刷電路板(PCB)產業在歷經2015、2016連續2年的產值衰退， ... 型手機的品牌大廠紛紛投入mSAP等類載板技術的導入，讓PCB廠商與供應鏈 ... https://www.digitimes.com.tw HDI 以上, 載板未滿之類載板(SLP) - 隔壁老王的台股研究室
去年新推出的iPhone 革命性地將IC 載板的精細線路制造技術MSAP (改進型半加成法) 導入PCB 行業, 除去獨立IC 載板, 採用10 層HDI 類載板(SLP), ... http://wangofnextdoor.blogspot 類載板的來臨能否帶給國內材料供應商新生機：材料世界網
蘋果手機的上市為廣大群眾帶來生活型態的改變，但同時更影響相關產業的變革，尤其在零組件組裝用的主機板(PCB)，從HDI板時代精進到類載板的 ... https://www.materialsnet.com.t iPhone 8 傳用類載板，這些台廠吃補| TechNews 科技新報
蘋果iPhone 8 線路傳用類載板SLP 線寬規格，投顧估景碩、臻 ... 升級，鍍銅方法將改採MSAP（modified-semi-additive process）製程，對於載板業者 ... https://technews.tw 技術研發| 欣興電子股份有限公司
IC載板SBU研發製程技術簡述如下： ... SAP技術實際量產能力為L/S = 9/12 μm，而7/8 μm platform 進行樣品認證中且朝超細線路L/S = 4/6 μm之 ... http://www.unimicron.com 〈觀察〉PCB類載板應用發展將循任意層HDI板發酵擴散模式| 鉅亨網- 台 ...
進入第2 季的PCB 市場淡季中，去年投入類載板生產台高PCB 廠在這一類的訂單清淡，甚且維持僅美商蘋果公司的單一客戶，在市場看淡蘋果第2 季 ... https://news.cnyes.com iPhone8 下的PCB 產業 - 法意PHIGROUP
製程方面亦由原先的蝕刻法改為MSAP（修改. 型半加層法）。 以類載板貢獻度來看，景碩最為顯著，不過載. 板需求卻逐年走弱影響整體營運；華通雖然類. 載板屬新 ... http://www.phigroup.com.tw msap技術HDI由下而上還是IC由上而下 - HDI PCB之路
PCB工廠的MSAP類載板,首先會遇到的是訊號穩定性類型的問題,因為類載板設計佈線均勻性和載板是有極大的差異,造成電鍍品質的差異性極大. http://hdirobert.blogspot.com |