molding compound封裝
第一階層構裝→晶片與封裝線架基板的內部連線. 覆晶(FC) ..... Molding. Compound. Mold Compound. 1. Component : Resin (solid). 2 Purpose.,Epoxy Molding Compound，簡稱EMC；②液態模封材料，其中EMC. 目前應用最普遍 ... 應用在BGA、TAB、Flip chip、CSP 及MCM 等封裝製程上，液態模. 封材料依其 ...
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Epoxy Molding Compound，簡稱EMC；②液態模封材料，其中EMC. 目前應用最普遍 ... 應用在BGA、TAB、Flip chip、CSP 及MCM 等封裝製程上，液態模. 封材料依其 ... http://download.21dianyuan.com 環氧模壓樹脂Epoxy Molding Compound(EMC)組成
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