koh蝕刻速率

蝕刻速率是測量在蝕刻製程中物質被移除的速. 率有多快的一種參數。 ... PE-TEOS PSG 薄膜的蝕刻速率為6000 Å/min, ... Etching Rate for KOH etching of Si:. ,

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koh蝕刻速率 相關參考資料
1.緒論

由 林廷政 著作 · 2003 — 以蝕刻矽的溶液來說,最常使用的應該就是KOH。而KOH和TMAH. 對矽基材所進行的蝕刻都是一種非等向性蝕刻。不同的濃度,不同的溫度,. 對不同的方向具有不同的蝕刻速率。

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Ch9 Etching

蝕刻速率是測量在蝕刻製程中物質被移除的速. 率有多快的一種參數。 ... PE-TEOS PSG 薄膜的蝕刻速率為6000 Å/min, ... Etching Rate for KOH etching of Si:.

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攪拌方式與蝕刻幾何特徵對KOH 矽蝕刻蝕刻速率及表面粗糙度 ...

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矽溼式蝕刻技術

或p-n 接合等蝕刻終止技術,加上二氧化矽、氮化矽或鉻/金等當作蝕刻幕罩,或者 ... 反應性離子蝕刻(RIE):蝕刻速率低(<1μm/min) ... 蝕刻速率KOH (30wt.%).

http://mems.mt.ntnu.edu.tw

第三章應用理論與技術 - 國立臺灣師範大學

對單晶矽的蝕刻率會降低5 到10 倍【78】,利用KOH對p+層蝕刻速率較慢的特. 性,可以在矽晶片上製作如圖3-8 所示之隔膜,厚度大約可以控制從1µm到. 20µm。 硼的摻雜可以藉由 ...

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第二章文獻回顧 - 國立臺灣師範大學

Laboratories)首先使用KOH 和水的混合溶液對矽進行非等向性溼式蝕刻,以及 ... 矽晶格方向對蝕刻速率(etch rate)的影響【5】;到了1990 年代Seidel 等人藉由實.

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第四章 實驗結果分析與討論

由 曾虹諭 著作 · 2005 — ... 提的是,由於Molen KOH. 在170°C 對SiO2 的蝕刻速率不佳,因此即使經歷了三十分鐘,Mask 在表面 ... 而在眾多蝕刻配方中,Molten KOH 不但會與GaN 發生反應,同時.

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蝕刻技術

Etch Rate (蝕刻速率, r): ... 要蝕刻, 氧化膜的蝕刻速率 ... KOH, H. 2. O. 2. , HCL, .. ▫ 10:1, 5:1, or maximum (solubility limit).

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行政院國家科學委員會專題研究計畫成果報告 - 國立成功大學 ...

由 林仁輝 著作 · 2004 — 4-1 無攪拌蝕刻速率的計算與0. R 及k. 的求取. 取掃描速度100nm/s製作的氧化線. 試片(其形貌如圖4-1 所示)於濕式蝕. 刻槽裡在20%的KOH 在蝕刻溫度50 ...

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金字塔抗反射結構之製作及其單晶矽太陽能電池之應用

由 JS Wang 著作 · 2007 — 圖4-1 於0.5% KOH 蝕刻10 分鐘後之表面形態…………21. 圖4-2 於1% KOH 蝕刻10 分鐘後之表面形態…………... ... 提及加入其它酸鹼溶液,以增加蝕刻速率或非等向性對比度,但是.

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