ic carrier
IC基板依其封裝方式的主流產品包括BGA(Ball Grid Array，球閘陣列封裝)、CSP(Chip Scale Package，晶片尺寸封裝)及FC(Flip Chip，覆晶)三類基板。 BGA封裝是在 ... ,Chip Carrier IC 及元件插座在Mouser Electronics有售。Mouser提供Chip Carrier IC 及元件插座的庫存、價格和資料表。
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首先在IC與載板的連接方式，目前有分為覆晶載板（Flip Chip，FC）及打線載板(Wire Bounde，WB)。FC是將具有凸塊接點之IC晶片反貼覆置於承載基板 ... https://www.moneydj.com IC基板(IC載板) - 財經百科- 財經知識庫- MoneyDJ理財網
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在電子工程中，芯片载体（英語：chip carrier）是一種用於積體電路的表面安装封裝技术。這種封裝在 ... Technology Volume 2,Wiley VCH, 2000, ISBN 3-527-29835-5,page 627; ^ 跳转至： Integrated Circuit, IC Package Types; SOIC. Surface Mount ... https://zh.wikipedia.org IC Carrier - 頻銳科技股份有限公司 - Pinrex
頻銳科技股份有限公司提供IC Carrier產品服務，為專業的IC Carrier製造商, IC Carrier供應商及IC Carrier出口商. http://www.pinrex.com.tw 晶圓級晶片尺寸封裝 - Chipbond Website
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將具有凸塊接點之IC晶片反貼覆置於承載基板上，該承載基板即稱為覆晶載板(Flip Chip Substrate)，係作為晶片與電路板間電性連接與傳輸的緩衝 ... http://wwwsixman.blogspot.com |