ic載板電鍍
產品應用：消費性電子產品(HDI、手機類載板SLP)、汽車板、IC載板(FC CSP、FC BGA、軟板(FPC)…等. DETAIL. ※ 設備規格: 板件尺寸：24” * 24” (max.); ... ,IC載板、鋁基板、陶瓷基板電鍍使用（For IC Substrate、Metal Core Substrate、Ceramic Substrate Plating）. 化學鎳銀（ENIS）、化學鎳鈀銀（ENEPIS）.
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基于垂直電鍍線與Minitab軟件改善IC載板電鍍均勻性研究- 中國 ...
【摘要】 IC封裝基板是芯片連接電路板的重要中間部件，其銅層的平整性直接影響芯片封裝的可靠性。本文致力于解決電鍍面銅與銅柱均勻性制作的工藝問題。從電鍍 ... http://big5.oversea.cnki.net 亞碩- 垂直連續電鍍銅設備(VCP) - 產品介紹- AEL
產品應用：消費性電子產品(HDI、手機類載板SLP)、汽車板、IC載板(FC CSP、FC BGA、軟板(FPC)…等. DETAIL. ※ 設備規格: 板件尺寸：24” * 24” (max.); ... https://www.ael.com.tw 光電、封測、半導體領域電鍍化學品- 祥旭表面材料有限公司
IC載板、鋁基板、陶瓷基板電鍍使用（For IC Substrate、Metal Core Substrate、Ceramic Substrate Plating）. 化學鎳銀（ENIS）、化學鎳鈀銀（ENEPIS）. http://www.wetchempro.com 產品應用 - 先豐通訊股份有限公司BoardTek Electronics Corp
先豐的電鍍能力除了滿足上述需求，同時仍然能夠保持厚度之均勻性，提供阻抗 ... 由於高頻通訊用電路板技術的領先，先豐已踏入上游高頻通訊用IC之載板市場。 http://www.boardtek.com.tw IC載板 - 台灣上村股份有限公司-技術應用
For the IC substrate , Uyemura supply the total solution in pre-treatment and multi-layer build up , and surface finish and assembly integration. https://www.uyemura.com.tw IC 載板 - 先豐通訊股份有限公司BoardTek Electronics Corp
LED 封裝用基板，超薄、超散熱、精度高為先豐致力發展的主要產品。並可提供多樣化的表面處理，電鍍軟金、電鍍硬金、電鍍銀…等。可滿足不同客戶需求，使其 ... http://www.boardtek.com.tw IC載板發展歷程，類載板有望取代HDI引領新一輪變革- 每日頭條
就是說，IC載板要求更精細，高密度，高腳數，小體積，孔、盤、線更小，超薄芯層。因而必須具有精密的層間對位技術，線路成像技術，電鍍 ... https://kknews.cc 從蛻變中的IC載板製程技術看國內材料產業之機會：材料世界網
IC載板主要的功能是作為晶片與印刷電路板之間信號的傳遞媒介，向來是 ... 的銅導線以電鍍的方式建構在每一層的模封層上，由於製程中以預模的 ... https://www.materialsnet.com.t 新型IC载板电镀工艺：盲孔、通孔及嵌入 ... - I-Connect007China
摘要. 在电子产品小型化的时代，高良率和低成本的集成电路（IC）载板，通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连（HDI）。为了最大化载 ... http://pcb.iconnect007china.co |