ic封裝技術介紹pdf
微機電系統導論─ 封裝技術1. National ... MEMS Lab. 封裝技術. ▫ 目的. >保護裸晶片不受外界物理及化學變動因素影響. >提供晶片 .... MEMS封裝與IC封裝的比較. ,IC設計與功能的重要測試，以便於進行晶片分離與昂貴的封裝之. 前，篩選出良好的IC (known good die, KGD) 。 台灣師範大學機電科技學系. C. R. Yang, NTNU MT.
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