ic封裝尺寸
,2018年12月7日 — 窄間距小外型塑封裝，1968~1969年飛利浦公司就開發出小外形封裝(SOP)。 TSOP（Thin Small Outline Package）. 意思是薄型小尺寸封裝。
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2018年12月7日 — 窄間距小外型塑封裝，1968~1969年飛利浦公司就開發出小外形封裝(SOP)。 TSOP（Thin Small Outline Package）. 意思是薄型小尺寸封裝。 https://kknews.cc 半導體封裝- 维基百科，自由的百科全书
半導體封裝（semiconductor package），是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼，外殼的材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是陶瓷 ... https://zh.wikipedia.org 封裝及包裝尺寸 - 沛亨半導體
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2018年4月24日 — 由於溫度較低所需的散熱器尺寸就不大，因此散熱特性也會影響散熱器大小，此外，冷卻要求的降低也為設計者在增加功率密度方面留有更大餘地。 https://www.edntaiwan.com |