high aspect ratio半導體
2018年11月22日 — ASML的技術路標中,2023年3D NAND可達512層。 由於在蝕刻技術上解決了高寬高比(high aspect ratio)的問題,讓3D結構中深邃的溝槽(trench) ... ,Abstract. Thick photo-resist can fabricate high-aspect-ratio structure.In combination with electroforming micro gears and coils can be fabricated.The structure itself ...
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