gnd via間隔
IC (QFP IC) 內儘量不要打VIA除GND VIA 外。 •. VIA要離SMD PAD 15 MIL 以上。 •. 電源輸出地方& GND PLANE(正背面& 內層)多打3~4個VIA。 (供電穩定考量). ,上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号 ... 也即过孔的间隔如果能够小于2952mil 的间隔打，就可以很好的满足地层的 ...
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EMC Practical Design
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IC (QFP IC) 內儘量不要打VIA除GND VIA 外。 •. VIA要離SMD PAD 15 MIL 以上。 •. 電源輸出地方& GND PLANE(正背面& 內層)多打3~4個VIA。 (供電穩定考量). http://tw.jetpcb.com PCB走线附近加接地Via的作用及原理（zz）-Lexlin
上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号 ... 也即过孔的间隔如果能够小于2952mil 的间隔打，就可以很好的满足地层的 ... http://lexlin126.lofter.com PCB走线附近加接地Via的作用及原理（zz）_Lexlin的博客-CSDN ...
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