ggi覆晶
模組封裝- GGI覆晶. GGI-09. 最大的晶片尺寸達5mm x 5mm。 凸塊數最多可達20。 凸塊最小pitch達150微米。 主要應用為高亮度LED、表面聲波濾波器、TCXO及微 ... ,同欣電子是台灣專業微電子多晶模組構裝製程技術- 模組封裝- GGI覆晶製造服務商(成立於西元1975年). 同欣電子工業股份有限公司專精於影像產品封裝, 多重晶片模 ...
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GGI Flip Chip
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熱壓超音波覆晶接合製程為金/金(Gold/Gold)的直接接合技術，因此介面具有較佳的接合 ... Thermo sonic flip chip technology is gold to gold interconnection(GGI); ... https://ir.nctu.edu.tw 模組封裝- C4覆晶
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