fpc lpi製程

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2016年6月21日 — F.P.C(Flexible Printed Circuit) 軟性印刷電路板,簡稱軟板,是由柔軟之塑膠底膜、銅箔及接著劑貼合一體化而成。(JIS C5017定義:單面或雙面 ...

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高階手機的需求增加,帶動軟板使用量成長- 研究報告- 財經知識 ...

2008年4月21日 — 公司亦於去年導入LPI(液態導光阻劑)取代原本的PI製程,由於LPI具有較低 ... 嘉聯益為國內軟式印刷電路板(Flexible Print Circuit;FPC)龍頭製造 ...

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MPI 與LCP 軟板材料深入研究 - 台股產業研究室 - blogger

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Solder Mask(SM)是什麼?對PCB有什麼用處?只有綠色嗎 ...

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前處理(銅表面處理)-公司新聞-蘇州聖天邁電子科技有限公司 ...

2016年3月9日 — 適用於貼乾謨前處理,貼coverlay(保護膜)前處理,LPI(綠油solder mask) ... PCB/FPC黑孔,黑影,化學鎳金及OSP 等各外观加工流程等製程用铜面微 ...

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