flip chip process
,覆晶技術(英語:Flip Chip),也稱“倒晶封裝”或“倒晶封裝法”,是晶片封裝技術的一種。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式,以往是將晶片置放於 ...
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flip chip process 相關參考資料
Flip Chip
B1.6 Short description of each flip chip process. 6. B1.6.1 Flip chip process by solder joining. <LINK TO B2.1>. 7. B1.6.2 Flip chip joining by thermocompression. http://extra.ivf.se Flip Chip Assembly | Optocap | Alter Technology Group
https://wpo-altertechnology.co 覆晶技術- 维基百科,自由的百科全书
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