fine pitch封裝
插裝型封裝之一，形狀與DIP 相同，但引腳中心距(1.778mm) ... TSOP（Thin Small Outline Package） ... FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）.,FBGA (Fine pitch Ball Grid Array) are BGA package that follows JEDEC standard package outline dimension for DRAM products. To meet high speed DRAM ...
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插裝型封裝之一，形狀與DIP 相同，但引腳中心距(1.778mm) ... TSOP（Thin Small Outline Package） ... FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）. https://kknews.cc 微間距球格陣列封裝| ASE Group
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覆晶技術（英語：Flip Chip），也稱“倒晶封裝”或“倒晶封裝法”，是晶片封裝技術的一種。 ... 在未來覆晶封裝的趨勢上，依然會朝著高腳數（I/O），細間距（fine pitch）的目標前進。此外，未來除了覆晶封裝設備的需求將持續擴大外，覆晶所需之 ... https://zh.wikipedia.org |