emib封裝
当然是用“胶水”了，这个还真别笑，能做到这种级别的胶水封装并不容易， 英特尔在今年的Hotchips会议上再次展示了EMIB 封装技术，能够 ..., 當然是用「膠水」了，這個還真別笑，能做到這種級別的膠水封裝並不容易，英特爾在今年的Hotchips會議上再次展示了EMIB封裝技術，能夠 ...
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Intel 全新研發的Embedded Multi-die Interconnect Bridge ( EMIB ) 是一種優雅且成本效益高的方法，用於封裝不同架構晶片的高密度互連，業界將此應用稱為2.5D ... https://www.facebook.com Intel超強“膠水封裝”技術EMIB：10nm、14nm及22nm攪在一起- - XFastest
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