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高整合性、體積小、降低成本. OSE提供eMCP的封裝服務，符合JEDEC規範。eMCP封裝形式透過eMMC 及低耗電之DRAM晶片 ... ,Kingston eMCP 在單一覆蓋區中，將eMMC 和符合JEDEC 標準的低功耗DRAM 整合進單一封裝，對智慧型手機、平板電腦、穿戴式裝置以及各種IoT 裝置等空間 ...
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