die size中文

2021年3月10日 — wafer为晶圆,由纯硅(Si)构成。 一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片基于wafer上生产出来。 Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die,封装后成为一 ...,2019年2月4日 — 把晶...

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2021年3月10日 — wafer为晶圆,由纯硅(Si)构成。 一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片基于wafer上生产出来。 Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die,封装后成为一 ...,2019年2月4日 — 把晶圓切割為若干個小的單位,就是Die。Die不是死亡的意思,我猜測可能和切割dice這個詞有關。可悲的是,Die也被翻譯為晶圓。實際上 ...

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裸晶- 維基百科,自由的百科全書

裸晶(英語:die,複數形可以是dice、dies或die),也稱裸晶片、裸晶片、晶粒或裸片,是以半導體材料製作而成、未經封裝的一小塊積體電路本體,該積體電路的既定功能就是在這 ...

https://zh.wikipedia.org

wafer、die、cell是什么,它们的关系和区别? 转载

2021年3月10日 — wafer为晶圆,由纯硅(Si)构成。 一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片基于wafer上生产出来。 Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die,封装后成为一 ...

https://blog.csdn.net

每天學一點:wafer、die、chip的區別

2019年2月4日 — 把晶圓切割為若干個小的單位,就是Die。Die不是死亡的意思,我猜測可能和切割dice這個詞有關。可悲的是,Die也被翻譯為晶圓。實際上 ...

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裸晶- 维基百科,自由的百科全书

裸晶(英语:die,复数形可以是dice、dies或die),也称裸芯片、裸芯片、晶粒或裸片,是以半导体材料制作而成、未经封装的一小块集成电路本体,该集成电路的既定功能就是在这 ...

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科普:半導體行業名詞「wafer」「chip」「die」解析

2021年2月6日 — Wafer上的一個小塊,就是一個晶片晶圓體,學名die,封裝後就成為一個顆粒。晶粒是組成多晶體的外形不規則的小晶體,而每個晶粒有時又有若干個位向稍有差異 ...

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晶圆可切割晶粒计算器DPW(Die Per Wafer) Calculator

DPW是Die Per Wafer的缩略词,用于表征单个晶圆上可切割晶粒的数量。晶圆可切割晶粒数(DPW)的计算是非常简单的,它的计算实际上是与圆周率π有密切的关联。

https://www.innotronix.com.cn

die size在線翻譯_英語

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die size与chip size 的区别- Layout讨论区

2016年5月9日 — die size一般是chip size加上划片之后的划片道尺寸,也就是略大于chip size,当然这个具体取决于fab sl的规则,比如80um/50um等等。

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ダイ・サイズ| die size 是什麼意思?-日文字典

與ダイ・サイズ相關的詞. ダイ ダイ. die · サイズ サイズ. size · Lサイズ エルサイズ. L size; large size · Sサイズ エスサイズ. S size; small size.

https://mazii.net