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半導體構裝製程簡介 - 遠東科技大學

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第二十三章半導體製造概論. 23-7. 晶圓黏片(wafer mount)乃是於晶圓背面貼上膠帶(blue tape),並置於鋼製的框架上。 (二)黏晶(die mount / die bond). 黏晶的目的 ...

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電子封裝辭彙

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