die bond意思
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COB的晶圓點膠及黏著製程| 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)
COB製程的第一步要把晶圓放到PCB 的die pad 位置，晶圓必須先經過 ... 一般在IC 封裝廠都會使用全自動的Die bonding 機器來拿取黏貼晶圓， ... https://www.researchmfg.com die bond 中文 - 查查在線詞典
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以塑膠構裝中打線接合為例，其步驟依序為晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、銲線（wire bond）、封膠（mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、 ... http://www.isu.edu.tw 半導體構裝製程簡介 - 遠東科技大學
塑膠構裝方式之主要製程：. □封裝前晶圓處理(Back Grinding & Wafer Mount). □晶圓切割(Dicing). □晶圓切割(Dicing). □銲晶(Die Bonding). http://www.feu.edu.tw 半導體製程與設備介紹 - 義守大學
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第二十三章半導體製造概論. 23-7. 晶圓黏片（wafer mount）乃是於晶圓背面貼上膠帶（blue tape），並置於鋼製的框架上。 （二）黏晶（die mount / die bond）. 黏晶的目的 ... http://www.taiwan921.lib.ntu.e 電子封裝辭彙
晶片(Die). 從晶圓切下來的積體電路小片。 晶片貼合(Die Bond). 以機械將矽晶片或元件放置到基板上，再以焊錫、環氧樹脂或金及低溫的矽膠等加以貼合。貼. 合處是 ... http://www.isu.edu.tw |