die晶片
這片晶片包含電晶體等電子元件，就叫做「積體電路」(Integrated Circuit, ... 切成一片片的裸晶(Die)；裸晶經過封裝後，才被稱為晶片(Chip)、或稱IC。,N 型與P 型金氧半導體，使用戶補型金氧半導體之晶片較使用單一種類半導體之. 晶片所需 ... Die/晶片：為矽晶圓之一小片，於矽晶圓上被鄰近的垂直與平行線圍繞。
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每天學一點：wafer、die、chip的區別- 每日頭條
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這片晶片包含電晶體等電子元件，就叫做「積體電路」(Integrated Circuit, ... 切成一片片的裸晶(Die)；裸晶經過封裝後，才被稱為晶片(Chip)、或稱IC。 https://kopu.chat 半導體與封裝專業英語常用術語 - 義守大學
N 型與P 型金氧半導體，使用戶補型金氧半導體之晶片較使用單一種類半導體之. 晶片所需 ... Die/晶片：為矽晶圓之一小片，於矽晶圓上被鄰近的垂直與平行線圍繞。 http://www.isu.edu.tw 【集成电路】【科普】wafer、die、chip的区别-全球半导体观察丨 ...
一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为 ... https://www.dramx.com 請問晶圓chip和die的區別呢| Yahoo奇摩知識+
基本上兩者都是指晶粒,只是不同工作功能的人,對它們的稱呼會有不同.一般來說,從事IC封裝、晶圓倉儲管理的人,它們並不會在乎晶粒的使用功能, ... https://tw.answers.yahoo.com 半導體中的die是什麼跟wafer差在哪裡?? | Yahoo奇摩知識+
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說到原理...這是相當高難度的問題..難以在這邊回答清楚. Die=Chip = 一小顆已經完成的集成電路. Pad = 一小顆已經完成的集成電路,對外連結的預 ... https://tw.answers.yahoo.com 裸晶- 维基百科，自由的百科全书
裸晶（英语：die，複數形可以是dice、dies或die），也称裸晶片、裸芯片或裸片，是以半導體材料製作而成未經封裝的一小塊積體電路本體，該積體電路的既定功能就是在 ... https://zh.wikipedia.org 積體電路- 維基百科，自由的百科全書 - Wikipedia
前述將電路製造在半導體晶片表面上的積體電路又稱薄膜（thin-film）積體電路。 .... 每個好的die被焊在「pads」上的鋁線或金線，連接到封裝內，pads通常在die的邊上。 https://zh.wikipedia.org |