cowos是什麼
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CoWoS是Chip on Wafer on Substrate的縮寫，屬於一種整合型的封裝技術，先將半導體晶片透過Chip on Wafer(CoW)的封裝製程連接至矽晶圓，再 ... http://www.digitimes.com.tw CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) - 財經百科 ... - MoneyDJ理財網
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InFO 製程，對於成本較敏感之中階手機將會是較佳的解決方案。另 ...... CoWoS 是台積電幾年前推出的一種2.5D IC，Xilinx 自2012 年起與台積電合. http://research2014.yuanta.com |