bumping半導體
因此，晶圓級封裝的製程已顛覆了傳統封裝流程，更引發半導體產業鏈之丕變. ... 覆晶技術,Bumping,TFT-LCD,驅動IC,TCP,COG,COF,眾晶,Shell Case,日月光,FCT, ... ,覆晶技術（英語：Flip Chip），也稱“倒晶封裝”或“倒晶封裝法”，是晶片封裝技術的一種。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於基板（chip pad）上，再用打線技術（wire bonding）將晶片與基板上之連結點連接。覆晶封裝技術是將晶片連接點長凸塊（bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與 ...
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因此，晶圓級封裝的製程已顛覆了傳統封裝流程，更引發半導體產業鏈之丕變. ... 覆晶技術,Bumping,TFT-LCD,驅動IC,TCP,COG,COF,眾晶,Shell Case,日月光,FCT, ... https://www.ctimes.com.tw 覆晶技術- 维基百科，自由的百科全书
覆晶技術（英語：Flip Chip），也稱“倒晶封裝”或“倒晶封裝法”，是晶片封裝技術的一種。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於基板（chip pad）上，再用打線技術（wire bonding）將晶片與基板上之連結點連接。覆晶封裝技術是將晶片連接點長凸塊（bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與 ... https://zh.wikipedia.org 銅鎳金凸塊 - Chipbond Website
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