bpsg製程

半導體產業存在許多多樣化的製程及複雜的製程參數,其中在平坦化製程中是硼磷矽玻璃(BPSG)之製程,其製程品質將影響微影技術達到微小圖形的高解析度; ... ,BPSG p+ p+ n+ n+. USG. W. Metal 2, ...

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半導體產業存在許多多樣化的製程及複雜的製程參數,其中在平坦化製程中是硼磷矽玻璃(BPSG)之製程,其製程品質將影響微影技術達到微小圖形的高解析度; ... ,BPSG p+ p+ n+ n+. USG. W. Metal 2, Al•Cu. P型磊晶層. 金屬1, Al•Cu. Al•Cu. STI ... CVD製程. ▫ APCVD:常壓化學氣相沉積法. ▫ LPCVD:低壓化學氣相沉積法.

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表面物質去除化的製程: 化學蝕刻、物理蝕刻、複合蝕刻. ▫. 選擇性蝕刻 ... BPSG. 多晶矽. ▫ BPSG 對多晶矽之選擇性: 矽. 閘極SiO. 2. S = E. 1. E. 2. PE-TEOS PSG ...

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博碩士論文行動網

半導體產業存在許多多樣化的製程及複雜的製程參數,其中在平坦化製程中是硼磷矽玻璃(BPSG)之製程,其製程品質將影響微影技術達到微小圖形的高解析度; ...

https://ndltd.ncl.edu.tw

半導體製程技術 - 聯合大學

BPSG p+ p+ n+ n+. USG. W. Metal 2, Al•Cu. P型磊晶層. 金屬1, Al•Cu. Al•Cu. STI ... CVD製程. ▫ APCVD:常壓化學氣相沉積法. ▫ LPCVD:低壓化學氣相沉積法.

http://web.nuu.edu.tw

微電子材料與制程【第九章氧化,介電層】

積體電路製程中,二氧化矽層的成長是一項不可或缺的步驟。 ... 是P),會擴散到這些地方而損壞電子元件的特性,這層薄的SiO2以及BPSG一般是用CVD (chemical ...

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Airiti Library華藝線上圖書館_BPSG薄膜特性分析研究與沉積 ...

由 詹益禎 著作 · 2014 — BPSG薄膜特性分析研究與沉積製程優化 ... 本研究是以電漿強化式化學氣相沈積法(PECVD)沈積金屬前介質層硼磷矽玻璃(BPSG)薄膜,透過傅立葉轉換紅外 ...

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硼磷硅玻璃_百度百科

硼磷硅玻璃(Boro-phospho-silicate Glass,BPSG),即掺杂了硼和磷的二氧化硅 ... 的可能原因有操作人员问题、芯片整合问题、制程问题、机器问题和环境影响。

https://baike.baidu.com

介電質薄膜金屬化

BPSG p+ p+ n+ n+. USG. W. Metal 2, Al•Cu. P型磊晶層. 金屬1, Al•Cu. Al•Cu. STI ... 電漿增強型CVD 系統. 製程氣體. 製程反. 應室. 副產品被幫. 浦抽走. 加熱板. 晶圓.

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第9 章薄膜製作9-1 氧化法9-1-1 矽的氧化

在VLSI 製程裡最重要的應用,便是製作電晶體閘極 ... Oxidation of Silicon)”製程. 了。 ... (二) BPSG. • 上一小節所介紹的SiO2,亦稱為矽玻璃(Silicate Glass)。

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第一章緒論

最佳的製程參數。以硼磷矽玻璃(BPSG)平坦化製程為例,BPSG. (CVD)→BPSG Annel(APCVD)→BPSG(CMP)為例。 1.2 研究目的. 利用類神經網路所 ...

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化學氣相沉積與介電質薄膜

BPSG). – 溫度由熱積存所限制. • 金屬層間介電質層( Inter-metal dielectric ): ... 電漿增強型化學氣相沉積系統. 製程氣體. RF 功率產生器. 製程反應室. Pl. 晶圓.

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