ball bonder中文
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ball bond 中文
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Innovative Industry-Leading Ball Bonding Solutions. Kulicke & Soffa's ball bonders are the leading generation of semiconductor assembly equipment for today's most challenging applications.... https://www.kns.com Wire Bonding Technology
Wire Bonder introduction. K&S Ball bonder series: 8020/ 8028/. 8028S/ 8028PPS. Bonding Area (X*Y). 50 mm (X) by 65 mm (Y) (2.0” (X) by 2.56” (Y)). Wire Capacity. 3500 wire per process program. Wir... http://www.isu.edu.tw 一.銲線基本理論
lead surface 至銲針口之距離. C/V (Spec1.0-2.0mils/ms) tip 下降至laed surface 之速度. USG Mode (Spec constant current ) 功率輸出模式. USG Current (Spec110-150 mAmps) 超音波電流值. USG Bond Time (Spec10-20ms) 功率輸出時間. Force (Spe... http://www.isu.edu.tw 半導體構裝製程簡介 - 遠東科技大學
Ball Bond (球焊). Force. 第一焊點Pad. H t. Ultrasonic. Vibration. Pad. Pad. (3). Capillary Rises to Loop Height. (1). Free Air Ball Is. Captured in The. Chamber. (2). Formation of a. First Bond. (4). Forma... http://www.feu.edu.tw 國立中央大學光電科學研究中心
固態照明實驗室. Integrate sphere. 儀器中文名稱：積分球量測系統; 儀器英文名稱：Integrate sphere; 儀器廠牌及型號：Sphere optics, SLM-40,12, 6; 儀器購置日期：2004; 儀器功用：量測光通量(含色座標,色溫); 收費標準：暫不收費; 開放時間：週一至週五AM9:00-PM5:00; 備註: 五年五百億與國科會經費補助. Die Bo... http://in.ncu.edu.tw 打線接合- 维基百科，自由的百科全书
打線接合(英語：Wire bonding)是一種積體電路封裝產業中的製程之一，利用線徑15-50微米的金屬線材將晶片(chip)及導線架(lead frame)連接起來的技術，使微小的晶片得以與外面的電路做溝通，而不需要增加太多的面積。其他類似的接合技術如覆晶接合(Flip-chip)或捲帶式自動接合(Tape-Automated Bonding, TAB)都已經越趨成熟， ... https://zh.wikipedia.org 電子封裝辭彙
前端. 處理製程(FEOL)則表示製程中先處理的部份，即將晶片電路製作半導體上。 背面金屬化(Backside Metallurgy，BSM). 在多層陶瓷封裝中內部導通連至背後的金屬焊墊，用以與針腳焊接。 球型接點(Ball Bond). 以熱壓(Thermo compression)方式將金線焊在金屬墊上，接點處成球形，也稱為釘帽型接點(Nail head bond)，呈扁球形。 http://www.isu.edu.tw |