SoIC 封裝 TSMC
2021年6月1日 — 魏哲家指出，針對高效運算，今年將提供更大的光罩尺寸，來支援整合型扇出暨封裝基板(InFO_oS) 及CoWoS 封裝解決方案，運用範圍更大的佈局規畫來整合小晶片 ... ,2021年6月14日 — 台積電TSMC-SoIC同時提供WoW及CoW先進封裝製程，能夠同時堆疊同質或異質晶片並大幅提升系統效能，並且縮小產品晶片尺寸。台積電WoW技術已成功於去年在邏輯 ...
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TSMC-SoIC™ - 台灣積體電路製造股份有限公司
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2021年6月1日 — 魏哲家指出，針對高效運算，今年將提供更大的光罩尺寸，來支援整合型扇出暨封裝基板(InFO_oS) 及CoWoS 封裝解決方案，運用範圍更大的佈局規畫來整合小晶片 ... https://news.cnyes.com 台積7奈米先進封裝Q4完成認證- 工商時報
2021年6月14日 — 台積電TSMC-SoIC同時提供WoW及CoW先進封裝製程，能夠同時堆疊同質或異質晶片並大幅提升系統效能，並且縮小產品晶片尺寸。台積電WoW技術已成功於去年在邏輯 ... https://ctee.com.tw 台積SoIC 明年投產，封測設備供應鏈動起來| TechNews 科技新報
2021年6月3日 — 台積電SoIC是業界第一個高密度3D小晶片堆疊技術，透過Chip on Wafer（CoW）封裝技術，可以將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合。 https://technews.tw 台積電SoIC晶片明年小量投產- 新聞- MoneyDJ理財網
2021年6月2日 — 台積電於2020年技術論壇上宣布，整合旗下SoIC、InFO及CoWoS 等3D IC技術 ... 他指出，SoIC透過Chip on Wafer(CoW)封裝技術，可以將不同尺寸、功能、 ... https://www.moneydj.com 台積電SoIC晶片明年小量投產，明年底將有5座「3DFabric」晶 ...
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2021年1月3日 — 幾天之後，台積電總裁魏哲家現身，宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric，台積電最新的SoIC（系統整合晶片）備受矚目。 時間拉回2015 年，三星和台積電 ... https://technews.tw 後摩爾定律時代，台積電立體封裝創造絕對領先優勢（上 ...
2020年10月10日 — 而今年八月的台積電技術論壇，宣布整合旗下3DIC 技術平台並命名為「TSMC 3DFabric」，包括SoIC、InFO、CoWoS 等3DIC 技術。 https://blog.finsight.investme 日經：台積電苗栗廠將採SoIC 封裝技術，Google、AMD 搶先 ...
2020年11月18日 — 台積電如今決定運用名為「SoIC」的3D 堆疊技術，將處理器、記憶體、感測器等數種不同晶片堆疊、連結在一起，統合至同一個封裝之內。這種方法可讓晶片組 ... https://technews.tw |