PCB T288
T288: 是反映印製板基材耐焊接條件的一項技術指標，指印製板的基材在288℃條件下經受焊接高溫而不產生起泡、分層等分解現象的最長時間，該時間 ...,國際IPC組織於2009年中公佈了新的驗證辦法method 2.6.27 “thermal stress, convection reflow assembly simulation”，似有欲取代傳統的thermal stress t288作法。
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