Enclosure 半導體
2019年3月27日 — Cut Metal / Trim Metal DRC是7nm製程節點新推出的。Cut Metal是新層，它是為了最小化EOL（行尾）間距、MAR（Min Area）違規和Via Enclosure規則而引入 ... ,... Cassette,Foup,FOSB, SMIF Pod,Shipping Box,Single Tray,Storage Box,Frame Box,RSP 150....等，跨足四大產業面板、太陽能、發光二極體、半導體等產品。
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