顆粒規格

ATP自封DDR3 8Gbit DRAM IC顆粒記憶體模組以解決DDR3供應短缺 ... 同時各種尺寸外形的記憶體模組均有ECC和non-ECC的規格可選用。, SK Hynix推出16Gb容量DDR4記憶體顆粒,模組容量將可倍增 .....

顆粒規格

ATP自封DDR3 8Gbit DRAM IC顆粒記憶體模組以解決DDR3供應短缺 ... 同時各種尺寸外形的記憶體模組均有ECC和non-ECC的規格可選用。, SK Hynix推出16Gb容量DDR4記憶體顆粒,模組容量將可倍增 ... 系列相較下,差異在於後者規格書標示屬於Dual Die Package 堆疊封裝類型產品。

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SK Hynix推出16Gb容量DDR4記憶體顆粒,模組容量將可倍增 ...

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