電路板製作流程

印刷電路板的製作流程 — 印刷電路板的製作流程包括:單面板製作、鑽孔與電鍍、多層印刷電路板黏合、保護與表面處理、線路測試等,詳細說明如下:. ,疊合時先將六層線路﹝含﹞以上的內層線路板用鉚釘機成對的鉚合。再用盛盤將其整齊疊放於鏡面鋼板之...

電路板製作流程

印刷電路板的製作流程 — 印刷電路板的製作流程包括:單面板製作、鑽孔與電鍍、多層印刷電路板黏合、保護與表面處理、線路測試等,詳細說明如下:. ,疊合時先將六層線路﹝含﹞以上的內層線路板用鉚釘機成對的鉚合。再用盛盤將其整齊疊放於鏡面鋼板之間,送入真空壓合機中以適當之溫度及壓力使膠片 ...

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