錫遷移
本論文報導覆晶封裝之銲點中電遷移所引起之銅墊層快速溶解現象。實驗之試片. 包含組成為錫鉛共晶之銲點，這些銲點接合了矽晶片與印刷電路板。在矽晶片端. ,摘要. 電遷移效應對金屬導線的影響，一直被人們重視，近年來由於半導體與微機電工. 業之興起，大電流對微細化電路之影響，顯得特別重要，本文針對微細之錫導線.
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 錫遷移 相關參考資料
無鉛銲料錫銀鉍銦與銅電極之電遷移研究
標題: 無鉛銲料錫銀鉍銦與銅電極之電遷移研究. Study+of+Electromigration+on+lead-free+tinsilver-Bismuth-indium+Solder+with+cu+Electrodes. 作者: 江昱彥 http://ir.lib.nchu.edu.tw 覆晶封裝中電遷移效應導致之銅溶解現象
本論文報導覆晶封裝之銲點中電遷移所引起之銅墊層快速溶解現象。實驗之試片. 包含組成為錫鉛共晶之銲點，這些銲點接合了矽晶片與印刷電路板。在矽晶片端. http://www.mse.ntu.edu.tw 覆晶接點與錫電路之電遷移微結構變化模式研究
摘要. 電遷移效應對金屬導線的影響，一直被人們重視，近年來由於半導體與微機電工. 業之興起，大電流對微細化電路之影響，顯得特別重要，本文針對微細之錫導線. http://www.mse.ntu.edu.tw 銅與銅鎳金導體上錚錫遷移性之比較
135~ 144 (2004). 銅與銅/鎳/金導體上錚錫遷移性之比較. 林景崎*、林修任、蘇茂華、李勝隆. Comparison of Electrolytic Migration for Solders Coated on Cu and. http://tao.wordpedia.com 銲料- 维基百科，自由的百科全书
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如何挑選一支適合自己公司產品的錫膏(Solder paste selection). Posted by 工作熊 ... 公司產品的錫膏？表面絕緣阻抗(SIR)、電子遷移(Electromigration)、焊錫[…]. https://www.researchmfg.com |