錫球共晶
鎳基地的表面處理PCB，如ENIG, ENXG, 與ENEPIG，經過高熱回焊爐與錫膏結合後會生成良性IMC的Ni3Sn4。 ... (包含合金、共晶、共化物差異說明、IMC的建議厚度) ... 工作熊」在〈BGA錫球斷裂(crack)的紅墨水測試判斷與現象分析〉發佈留言 ... ,現今應用最廣的無鉛銲料錫銀銅合金(SAC). 其三元共晶組成範圍在Sn-(3.2~4.7)wt%. Ag-(0.6~1.7)wt%Cu，共晶溫度約217°C，擁有不錯的. 機械性質與銲錫性。但該 ...
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 錫球共晶 相關參考資料
中華大學碩士論文
錫球在迴焊過程中，因為到達熔點而形成液態的銲錫材料，此時表面張力會使BGA ... ℃(Sn-Ag-Cu 合金之共晶溫度)，還可增加與銅基材之潤濕性、Sn-Ag 之機. http://chur.chu.edu.tw 何謂IMC (Intermetallic Compound)？IMC與PCB焊接強度有何 ...
鎳基地的表面處理PCB，如ENIG, ENXG, 與ENEPIG，經過高熱回焊爐與錫膏結合後會生成良性IMC的Ni3Sn4。 ... (包含合金、共晶、共化物差異說明、IMC的建議厚度) ... 工作熊」在〈BGA錫球斷裂(crack)的紅墨水測試判斷與現象分析〉發佈留言 ... https://www.researchmfg.com 多次迴銲處理對添加過渡金屬元素Sn-Ag-Cu BGA 錫球接點組織 ...
現今應用最廣的無鉛銲料錫銀銅合金(SAC). 其三元共晶組成範圍在Sn-(3.2~4.7)wt%. Ag-(0.6~1.7)wt%Cu，共晶溫度約217°C，擁有不錯的. 機械性質與銲錫性。但該 ... http://www.yoke.net 無鉛焊接到來與因應
然而正在興起的銲錫凸塊的覆晶(FC)技術， ... (2)不良錫球指數(Solder Balling Index；SBI) ... 此種共晶式強度不足的缺失，加入2-3%的銦(Indium)即可得到改善。 http://www.shingtech.com.tw 無鉛錫球BGA | 碩英企業有限公司
依據Accurus Scientific Co. Ltd.表示，Sn-Ag-Cu系無鉛銲錫使用在BGA錫球上是最受歡迎的選擇。 二、 無鉛銲錫材料之選擇要點 1.為無毒的材料。 2.無鉛銲錫之共晶 ... http://www.sopex-bga.com 脈衝式YAG 雷射應用於共晶錫球無助銲劑迴銲接合之研究
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2017年2月17日 — 這些合金的增量一般為1%(AuSn21、AuSN22),供貨形式包括預成型焊片、焊錫線、焊錫球和焊錫膏。 而且因金含量更少,價格比標準AuSn20合金略 ... http://indiumblog.com 錫2.3 銀微凸塊與銅金屬的冶金反應研究
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