鋁導線製程
圖1.2 鋁線因電子遷移而產生的斷路情形[4]. 因此使用銅金屬來克服上述兩項缺點，已經是目前金屬化製程的發展趨勢。 然而使用銅金屬仍有許多困難須解決，主要為銅膜的蝕刻及銅金屬擴散入介電層. 的問題，因此早期在ULSI 製程上並未應用銅金屬，直至1998 年IBM 發展出大馬. 士革(Damascene)製程技術配合化學機械研磨及適合 ... ,層導體連線與低介電常數材料製程愈來愈受. 到重視。進入深次 ... 銅金屬化製程. 金屬連接線尺寸的縮小會增加連接線電. 阻及電流密度，而後者對電性遷移的可靠度. 有很大的影響。早期IC 製程不採用銅作為. 金屬連接線主因是銅的擴散係數很高，與矽. 或二氧化矽接觸後會很 .... 合做CMP 製程，但是卻會有導線淺碟化. (metal dish) 的 ...
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 鋁導線製程 相關參考資料
IC製程的威而剛－銅製程@ NCKU布丁的家:: 隨意窩Xuite日誌
IC製程的威而剛－銅製程(上)鋁導線欲走還留效能至上銅製程準備接班（黃逸平／研究中心）在IC產業的發展史上，97年9月底的那幾天，絕對是會被好好記上一筆的時刻，因為在9月22日，IBM宣佈銅製程技術開發成功，將用以取代IC製作時的鋁導線，相隔短短一個星期，摩托羅拉也做了類似的聲明，正式宣告了銅製程時代的到來。 http://blog.xuite.net 第一章緒論
圖1.2 鋁線因電子遷移而產生的斷路情形[4]. 因此使用銅金屬來克服上述兩項缺點，已經是目前金屬化製程的發展趨勢。 然而使用銅金屬仍有許多困難須解決，主要為銅膜的蝕刻及銅金屬擴散入介電層. 的問題，因此早期在ULSI 製程上並未應用銅金屬，直至1998 年IBM 發展出大馬. 士革(Damascene)製程技術配合化學機械研磨及適合 ... http://ir.lib.stust.edu.tw 銅金屬與低介電常數材料與製程 - 國立彰化師範大學機電工程學系
層導體連線與低介電常數材料製程愈來愈受. 到重視。進入深次 ... 銅金屬化製程. 金屬連接線尺寸的縮小會增加連接線電. 阻及電流密度，而後者對電性遷移的可靠度. 有很大的影響。早期IC 製程不採用銅作為. 金屬連接線主因是銅的擴散係數很高，與矽. 或二氧化矽接觸後會很 .... 合做CMP 製程，但是卻會有導線淺碟化. (metal dish) 的 ... http://www.me.ncue.edu.tw 1. (a)解釋IC 製程內鋁導線, 為何不是純鋁而是含有少量矽與銅?(加入 ...
阻障層的鋁連線剖面圖與簡明各層用途? (10%, 5%). 2. 在IC 製程微縮, 鋁金屬導線寬小於2 微米後, 為何EM 現象會改善?, 請解釋之(10%). 3. (a)請寫出電遷移(EM)的MTTF 實驗公式(Black's model)? (b)由此公式, 請說明當電流, 溫度,. 活化能個別變大時對電遷移壽命的影響(是變大?變小?無影響?或不一定?)(10%). 4. 試說明一... http://eportfolio.lib.ksu.edu. 媽呀！ 成大做出「鋁」導線了- 生活- 自由時報電子報
不過金線銀線不稀奇，成功大學竟然把導電性、延展性都差的鋁，做成比頭髮還要細的導線。 IC或LED晶片封裝，現多採用金、銀或銅線用來「打線接合」（Wire bonding），打線接合又稱電路架橋，是IC或LED產業晶片封裝重要製程之一，用以連接晶片與封裝基板或導線架，以發揮電子訊號傳遞的功能。 打線接合概分為壓 ... http://news.ltn.com.tw 銅導線製程技術- 財經百科- 財經知識庫- MoneyDJ理財網
另外，銅導線的抗電致遷移能力亦比鋁好，可減少導線斷開的機率，提高IC電路的可靠性。 此外，鋁製程是採用濺鍍的方式，而銅製程是採用電鍍的方式將銅鍍在晶片上，因此銅製程可比鋁製程節省約三成左右的材料及製造成本。 雖然銅製程的優點多，但因銅是活潑金屬，很容易散到矽裡，或是污染無塵室，因此在製造上較麻煩，要更加 ... https://www.moneydj.com 銅導線製程技術 - 解釋頁
在室溫下，純鋁的電阻值是2.8微歐姆/公分，而純銅僅1.7微歐姆/公分，因此若改用銅作電路導線，晶片性能可提升30%~40%之多，可改善IC傳輸功能。 另外，銅導線的抗電致遷移能力亦比鋁好，可減少導線斷開的機率，提高IC電路的可靠性。 此外，鋁製程是採用濺鍍的方式，而銅製程是採用電鍍的方式將銅鍍在晶片上，因此銅製程可比 ... https://www.moneydj.com https:www.ansforce.compostS1-p434
https://www.ansforce.com 1、前言 - eThesys 國立中山大學學位論文服務
2-1 擴散阻礙層. 無論是鋁製程或是銅製程，在高溫製程下或是長時間使用後，. 金屬導線都有可能會與相鄰的矽基材或介電材料層產生擴散，進而導. 致金屬導線系統的短路，甚至危及整個積體電路的功能，所以需要一. 個有效的擴散阻礙層（diffusion barrier）。擴散阻礙層不只要與銅附著. 性良好也可以改善銅附著力不佳的缺點，而且要 ... http://etd.lib.nsysu.edu.tw |