金脆效應
先進半導體封裝技術中之金脆效應及其有效抑制方法, ☆ SnAgCu無鉛銲料與BGA之Au/Ni墊層反應之研究. ☆ Reuterin的發酵生成與化學合成及其在生物組織材料上 ... ,標題: 先進封裝技術中金脆效應對銲點影響之探討. 作者: 何政恩 · 蕭麗娟 · 高振宏. 公開日期: 二月-2002. 卷: 13. 期: 2. 起(迄)頁: 73-78. 來源出版物: 電子與材料.
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標題: 先進封裝技術中金脆效應對銲點影響之探討. 作者: 何政恩 · 蕭麗娟 · 高振宏. 公開日期: 二月-2002. 卷: 13. 期: 2. 起(迄)頁: 73-78. 來源出版物: 電子與材料. https://scholars.lib.ntu.edu.t 第二章實驗步驟 - 國立交通大學機構典藏
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