軟板材料

張致吉/工研院產經中心產業分析師. 聚亞醯胺（Polyimide；PI）是一種特性很穩定的化學合成材料，其優點包括：熱穩定性高、允許加工溫度高達500℃、介電常數低、是良好的絕緣體、具有優良的機械性能也是堅韌塗料，並可抗酸以及耐有機溶劑，難有其他材料可以比擬。因此，在PCB製程中，無論是軟板的基材，或是硬 ...,亞洲電材股份有限公司(股票代碼：4939)成立於2003年7月7日，公司為全球前五大軟板材料供應商之一，提供軟性銅箔基板、覆蓋膜、補強板、純膠、保護膠片等軟板材料。 2.營業項目與產品結構. 2016年公司營收比重：保護膠片81%、軟性銅箔基板18%。 (二)產品與競爭條件. 1.產品與技術簡介. 軟性銅箔基板(FCCL)為軟板上游主要原料 ...

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軟板材料相關參考資料

FPC 材料簡介FPC 材料簡介

（2）铜箔是最常用的导体箔。推荐使用的两种铜箔，一种是. 电解沉积（ED）铜箔，一种是压延（RA）铜箔。电解沉积铜箔具有针状颗粒结构。即颗粒的轴垂直于箔的平面. 的这种箔是采用从溶液中电镀的方法形成的，从而使颗粒相对. 于箔面的垂直方向增长。压延铜箔是由机械加工形成的，它是用纯铜锭加热后经辊压工.

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PI在軟性銅箔基板(FCCL)的應用與市場：材料世界網

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亞洲電材股份有限公司- 財經百科- 財經知識庫- MoneyDJ理財網

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厚度上由0.4~2mil均有，一般使用1mil膠厚。 2.覆蓋膜Coverlay. 覆蓋膜由基材+膠組合而成，其基材亦區分為PI與PET兩種，視銅箔基材之材質選用搭配之覆蓋膜。覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同，厚度則由0.5~1.4mil。 3.補強材料Stiffener. 3.1作用:軟板上局部區域為了焊接零件;增加補強以便安裝;補償軟板厚度.

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軟板。軟性印刷電路板又稱軟板(Flexible Print Circuit；FPC)是將軟性銅箔基板(FCCL)和軟性絕緣層使用接著劑貼附後壓合而成，並經過蝕刻等加工過程，最後留下所需的線路，作.

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軟板的上游是軟性銅箔基板(FCCL)，FCCL的主要上游材料有聚亞醯胺(PI)、銅箔和接著劑，各佔原料成本40~45%、40~45%和10~15%。PI和銅箔80%由日本和美國世界大廠掌握，其具有先進技術和經濟規模，期初投入成本很高，形成高度進入障礙。

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軟板材料與產業之現況與未來：材料世界網

但很特別的是， FPC（軟性印刷電路板）產業卻沒有被這一波產業危機所影響，依然維持亮麗之產業成長，其整體複合成長率高達40%，甚至在2003 年，發生軟板最上游聚亞醯胺(Polyimide)膜材料之缺貨，造成軟板供不應求現象。本文將從軟板產業的現況開始談起，並由其上游材料發展來剖析國內軟板產業的發展與問題所在，並由材料 ...

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