蝕刻poly
蝕刻對象依薄膜種類可分為: 答：poly,oxide,metal. 半導體中一般金屬導線材質為何? 答：鵭線(W)/鋁線(Al)/銅線(Cu). 何謂dielectric 蝕刻(介電質蝕刻)?., 答：(1) 干蝕刻(2) 濕蝕刻. 蝕刻對象依薄膜種類可分為: 答：poly,oxide, metal. 何謂dielectric 蝕刻(介電質蝕刻)?. 答：Oxide etch and nitride etch.
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答：(1) 干蝕刻(2) 濕蝕刻. 蝕刻對象依薄膜種類可分為: 答：poly,oxide, metal. 何謂dielectric 蝕刻(介電質蝕刻)?. 答：Oxide etch and nitride etch. https://kknews.cc TCP 9400SE 多晶矽乾蝕刻機標準製程
本機台蝕刻Poly-Si 採multi-step（Break Through, Main Etch, Over Etch）. BT: 10 秒可蝕刻350-400 Å . ME: 33-38 Å /s, Selectivity of Poly to oxide = 7 : 1. OE: 23-25 Å / ... http://www.ndl.org.tw 什麼是蝕刻(Etching)？
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Etching Chemistry. ▫ CF. 4. 為常用之氟來源. ▫ NF. 3. 和SF. 6. 也被使用 epi矽蝕刻. • HBr 為主要蝕刻劑; SiBr4. Cl + Si → SiCl4. Poly 矽蝕刻. 金屬層: TiN/Al•Cu/Ti. http://homepage.ntu.edu.tw 國立成功大學機構典藏
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