薄膜 覆 晶 封裝
隨著面板廠不斷開出產能，帶動對LCD驅動IC封裝的需求，薄膜覆晶封裝(COF)為目前TFT LCD內驅動IC的封裝方式之一，在高解析度、高性能、低 ..., 薄膜覆晶封裝（Chip On Film；COF）為TFT LCD內驅動IC主流的封裝方式，是指螢幕晶片整合在可撓性的PCB上，這種方式能夠使驅動IC彎折在螢幕 ...
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360°科技－薄膜覆晶封裝(COF) - Digitimes
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... 等三類，主流封裝技術原為TCP，因為技術發展不斷高密度化，於是COF以覆晶接合方式取代TCP的TAB(Tape Automated Bonding)，使得晶片與軟性基板可以極高 ... https://www.moneydj.com 《DJ在線》OLED加速滲透，COP興起、COF將式微? | MoneyDJ ...
... 之封裝型態發生結構性變化，市場高度關注，未來可能會有越來越多智慧型手機採用COP(塑膠基板覆晶封裝)，恐衝擊COF(薄膜覆晶封裝)產業。 https://blog.moneydj.com 薄膜覆晶封裝| 搜尋結果| 蘋果日報
搜尋薄膜覆晶封裝關鍵字共找到32筆資料. https://tw.appledaily.com 覆晶技術- 维基百科，自由的百科全书
覆晶技術（英語：Flip Chip），也稱“倒晶封裝”或“倒晶封裝法”，是晶片封裝技術的一種。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於 ... https://zh.wikipedia.org 驅動IC捲帶封裝 - Chipbond Website
什麼是捲帶式晶片載體封裝(TCP) 與捲帶式覆. TCP 及COF都是一種IC 封裝技術，是運用軟性基板電路(flexible printed circuit film) 作為封裝晶片的載體，透過熱壓合 ... http://www.chipbond.com.tw |