綠漆塞孔
BGA设计，板内所有BGA处的VIA孔，防焊双面均有做出挡点，无法制作塞孔。 PCB塞孔一般是于防焊层后，再以油墨（绿漆）上第二层，以填满孔.,塞孔一詞對印刷電路板業界而言並非是新名詞，早期在外層線路的蝕刻製程時為 ... 在市場上成為主流此工法才逐漸被淘汰；即便如此現行多層板亦被要求防焊綠漆塞.
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BGA设计，板内所有BGA处的VIA孔，防焊双面均有做出挡点，无法制作塞孔。 PCB塞孔一般是于防焊层后，再以油墨（绿漆）上第二层，以填满孔. http://www.greattong.com 內層塞孔製程技術之探討 - Machine Vision Lab, IEM, YZU
塞孔一詞對印刷電路板業界而言並非是新名詞，早期在外層線路的蝕刻製程時為 ... 在市場上成為主流此工法才逐漸被淘汰；即便如此現行多層板亦被要求防焊綠漆塞. http://machinevision.iem.yzu.e PCB為什麼要採用樹脂塞孔？ - 每日頭條
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導通孔在墊(vias-in-pad or vias-on-pad)」是個令電路板組裝製造工廠非常頭疼的 ... 這也是不好的設計，但部份通孔已經用綠漆(mask)蓋上，但仍有部份通孔未塞孔。 https://www.researchmfg.com PCB綠油塞孔和綠油開窗有什麼區別@ Kenny 四處走走:: 隨意 ...
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塞孔一詞對印刷電路板業界而言並非是新名詞，目前用於封裝類的PCB板Via孔均要求過孔塞油，現行多層板均被要求防焊綠漆塞孔；但上述製程皆為 ... https://kknews.cc |