疊對量測
2020年5月19日 — 晶圓廠使用疊對量測(overlay metrology)技術來測量和控制生產製程中的圖案/圖案對準。疊對誤差通常是在目標(整個曝光場中處於獨立位置的特殊圖案結構) ... ,標題: 半導體微影製程疊對量測模擬系統之研製. Research and Design of Semiconductor Lithography Overlay Metrology Simulation System. 作者: 蔡永坤
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 疊對量測 相關參考資料
KLA推出新型IC量測系統 - DigiTimes
2020年3月6日 — KLA公司推出採用圖像技術的Archer 750疊對量測系統和針對IC製造的SpectraShape 11k光學關鍵尺寸量測系統。在構建晶片中的每一層時，Archer 750有助於 ... https://www.digitimes.com.tw 先進記憶體IC的疊對量測挑戰- 電子工程專輯
2020年5月19日 — 晶圓廠使用疊對量測(overlay metrology)技術來測量和控制生產製程中的圖案/圖案對準。疊對誤差通常是在目標(整個曝光場中處於獨立位置的特殊圖案結構) ... https://www.eettaiwan.com 半導體微影製程疊對量測模擬系統之研製| NTU Scholars
標題: 半導體微影製程疊對量測模擬系統之研製. Research and Design of Semiconductor Lithography Overlay Metrology Simulation System. 作者: 蔡永坤 https://scholars.lib.ntu.edu.t 國立交通大學機構典藏：微影製程疊對量測改善
目前半導體製程，在關鍵尺寸日益精密，越做越小的情況下，各層之間疊對的準確度也越來越重要，因為關鍵尺寸小，相對的layer 與layer 之間可以容忍的偏移量，也就變小， ... https://ir.nctu.edu.tw 大批量製造的裝置疊對方法:疊對量測,SEM ... - SmartAuto 智動化
2016年7月6日 — 這種方法的劣勢在於無法返工和疊對的層覆蓋有限，這是由於缺乏透明及經營成本（CoO）較高。 本報告研究了一種混合方法，將不頻繁測量的DI/FI 偏差進行表徵 ... https://smartauto.ctimes.com.t 大批量製造的裝置疊對方法:疊對量測,SEM疊對 ... - CTIMES
2016年7月6日 — 製程餘裕較小的先進技術節點需要改進微影疊對的管制。基於光學量測目標的研發檢測（DI）時的疊對管制在半導體製造中已經頗具規模。在目標設計和量測 ... https://www.ctimes.com.tw 疊對量測不確定度評估 - 工業技術研究院
針對製程線寬逐年減小，疊對量測準確度要求逐年提高，不確定度的評估愈趨重要 ... 關鍵字：疊對量測(Overlay measurement)，TIS(Tool Induce Shift)，WIS(Wafer Induce. https://aoiea.itri.org.tw 疊對量測圖樣最佳化設計 - AOIEA 自動光學檢測設備聯盟
勢必難以用來分析晶片內微影疊對圖樣(in-chip overlay target)，有鑒於此，我們發展出 ... 本文中我們建立出一套數值演算法用來模擬整個疊對圖樣的量測系統模型，Thin. https://aoiea.itri.org.tw 量測資訊第194期：尖端半導體量測技術 - 國家度量衡標準實驗室
另外三維堆疊製程中晶圓堆疊的好壞，是影響下一道製程的關鍵點，既有技術需將其疊對圖樣置於影像中央，以0度和180度兩張影像計算疊對偏差，所以量測速度慢，無法滿足 ... https://www.nml.org.tw |