環氧模壓樹脂
人造樹脂（Epoxy resins／Epoxy／Polyepoxide）是熱固性環氧化物聚合物。 大多數人造樹脂由環氧氯丙烷（epichlorohydrin，C3H5ClO）和雙酚A（酚甲烷 ... ,普通型環氧塑封料（Normal Epoxy Molding Compound）主要由環氧樹脂、酚醛樹脂、觸媒、矽微粉等組成，是發展最早、應用最成熟的環氧塑封料種類。
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普通型環氧塑封料（Normal Epoxy Molding Compound）主要由環氧樹脂、酚醛樹脂、觸媒、矽微粉等組成，是發展最早、應用最成熟的環氧塑封料種類。 https://www.eternal-group.com 半導體封裝材料 - 信越化学工業
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