無光罩曝光機

2021年12月5日 — 新興無光罩數位圖案化技術(DLT),能彌補雷射直接曝光之間的微米解析度缺口,同時又可陣列展開成大面積曝光,並具有影像移動補償系統的優點,更能擴大產業應用 ... ,半導體設備. 無光罩曝光機. 引進第一台桌上型...

無光罩曝光機

2021年12月5日 — 新興無光罩數位圖案化技術(DLT),能彌補雷射直接曝光之間的微米解析度缺口,同時又可陣列展開成大面積曝光,並具有影像移動補償系統的優點,更能擴大產業應用 ... ,半導體設備. 無光罩曝光機. 引進第一台桌上型3μm無光罩曝光設備; CAD/JPG/PNG/BITMAP等均可直接輸為光罩圖形 • 磁性薄膜等的任意形狀的圖案的形成

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無光罩數位曝光技術與應用

2021年4月5日 — 無光罩曝光技術,顧名思義即不使用光罩(Mask)來進行曝光使光阻劑(Photoresist; PR)產生圖案化之方法。其應用範圍很廣,舉凡如半導體、印刷電路板、顯示器等 ...

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無光罩數位圖案化製程技術介紹與應用

2021年12月5日 — 新興無光罩數位圖案化技術(DLT),能彌補雷射直接曝光之間的微米解析度缺口,同時又可陣列展開成大面積曝光,並具有影像移動補償系統的優點,更能擴大產業應用 ...

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無光罩曝光機

半導體設備. 無光罩曝光機. 引進第一台桌上型3μm無光罩曝光設備; CAD/JPG/PNG/BITMAP等均可直接輸為光罩圖形 • 磁性薄膜等的任意形狀的圖案的形成

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半導體微影製程設備新興技術發展與產業觀察

2023年1月25日 — 在封裝領域,則有數十家設備商分別投入無光罩曝光,主要技術為奈米壓印和雷射直寫,並且也在光電元件、MEMS製程找到應用價值。 三、半導體微影製程設備的產業 ...

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無光罩適應形圖案化補償技術-人機互動與服務-智慧生活

因應未來智慧場域裝置多樣及高階封裝應用需求,以多晶片線路位移自動化補償技術,有效解決傳統光罩製程無法因應晶片位置偏移進行修正,而造成的失聯問題。 無光罩適應形圖案化 ...

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雷射直寫無光罩曝光機- 產品介紹

雷射直寫無光罩曝光機BEAM可以設計任何您想要的奈米圖案化,而無需昂貴的實體光罩。這款產品能在實現優越的曝光性能的同時,保證低成本以及更便捷的用戶體驗。 光束引擎將雷 ...

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高精度無光罩式UV曝光機- Future Tech Pavilion, FUTEX

應用端可以分成兩大類,一是平面PCB、IC封裝,另外也可以應用在3D或是灰階,因此在光電、背光模組、顯示器產業皆可受惠。 李永春教授指出,無光罩式UV曝光機的應用範疇廣泛, ...

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顯微鏡(OLYMPUS)+LED曝光模組UTAIIIA型,無光罩曝光機,桌上 ...

半導體試驗形狀曝光(如二維材料,無光罩研發,曝光單位針對無光罩研發需求) 特色:1.曝光光源為LED,曝光時間以秒為單位進行設定。 2.不須大型曝光機,也可達成曝光需求。

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印刷電路板無光罩數位成像資料處理技術

PCB曝光製程捨棄底片曝光而走向直接成. 像為必然的趨勢,唯現今無光罩曝光機的資料. 處理流程均使用影像檔資料為基礎格式,在進. 入高精度領域時,解析度提高10倍則影像將膨.

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