灰化製程
半導體晶圓製程中有五大污染物：微粒、金屬不純物、有機污染物、自然生成氧化層 ... 主要來自於離子植入(Ion Implantation)、乾式蝕刻(Dry Etch)及光阻灰化(Ash) ... ,電漿灰化製程於光阻的應用又可稱為resist stripping，最早於1960 年代開始. 發展，其原理主要因光阻大部分由含碳以及氫原子構成，與具氧電漿內活性物種. 反應，由 ...
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乾式蚀刻_图文_百度文库
2013年3月1日 — 乾式蚀刻- 微影技術II－蝕刻◇ 微影技術的後半部，將光罩底膜的光阻進行蝕刻，以及進行灰化製程將不要的光阻去除。 ◇ 微影技術II包含對光罩下 ... https://wenku.baidu.com 1.濕式化學清洗製程 - 弘塑科技股份有限公司
半導體晶圓製程中有五大污染物：微粒、金屬不純物、有機污染物、自然生成氧化層 ... 主要來自於離子植入(Ion Implantation)、乾式蝕刻(Dry Etch)及光阻灰化(Ash) ... http://www.gptc.com.tw 行政院國家科學委員會專題研究計畫期中進度報告 - 國立成功 ...
電漿灰化製程於光阻的應用又可稱為resist stripping，最早於1960 年代開始. 發展，其原理主要因光阻大部分由含碳以及氫原子構成，與具氧電漿內活性物種. 反應，由 ... http://ir.lib.ncku.edu.tw 封裝（後段製程） - Merck KGaA
在電鍍、蝕刻或其他製程後，會使用去除劑或以電漿灰化的方式去除剩餘的光阻劑。對此，我們會提供光阻材料、顯影劑、去除劑、沖洗劑和化學增強劑，以便在 ... https://www.merckgroup.com 清洗製程
影響：降低氧化物崩潰電壓；多. 晶矽或金屬橋接，降低良率。 • 金屬. – 來源：機器、化學品、反應離子. 蝕刻、植離子、灰化。 – 影響：降低崩潰電壓；接面漏電；. http://web.cjcu.edu.tw 優貝克科技股份有限公司
灰化設備Luminous NA 系列. 簡介. Luminous NA series 係為對應從wafer製程到封裝製程的灰化設備。可以支援各種尺寸的wafer亦擁有寬廣的製程能力。 特點. 1. http://www.ulvac.com.tw 半導體製程技術 - 聯合大學
測量在蝕刻製程中物質倍從晶圓移除的速率有多快. ... 氧電漿灰化製程(Oxygen plasma ashing): 去除有機殘餘物 ... 在LOCOS製程和絕緣形成的製程剝除氮化矽. Si. 3. http://web.nuu.edu.tw 光阻去除灰化製程腔體系統
設備主要為氧化矽蝕刻與金屬蝕刻設備與光阻去除灰化，設備規格為8吋晶圓，群集式(Cluster)的蝕刻設備系統示意圖。 金屬薄膜蝕刻腔體. 介電質蝕刻腔體. http://www.ndl.org.tw 製程 - 國立交通大學
經過“灰化”（Ash）形. 成氧化鋁然後經過濕式清洗、氮氣乾燥後形成空洞，因此導致鋁銅掏空. 使的電阻值上升。 此論文主要研究目的就是針對鋁銅金屬因為過度蝕刻 ... https://ir.nctu.edu.tw 多孔性低介電常數材料的非損害性清洗製程 - CTIMES
採用傳統電漿灰化方式的光阻去除製程會導致低介電常數（low-k）材料特性的嚴重劣化，這包括介電常數的增加和微距（critical dimension）的改變。 https://www.ctimes.com.tw |