深 蝕刻
Lam Research的電漿蝕刻系統可提供形成精確結構所需的高效能、高生產力功能─ 無論是高且窄、短且 ... 這些產品能以卓越的製程控制提高各種深矽晶蝕刻應用的生產力。 ,蝕刻通常是利用腐蝕性物質移除部份薄膜材料，以達到產生所需圖案之技術。一般將蝕刻分為濕式蝕刻和乾式蝕刻，而乾式蝕刻（Dry Etching）又稱為電漿蝕刻（Plasma Etching） ...
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CN101121499B - 深蚀刻方法
本发明涉及一种深蚀刻方法，首先提供一晶片，并于该晶片的一表面形成一掩模图案层，该掩模图案层具有至少一开口曝露该晶片的该表面；接着进行一沉积工艺，于该掩模图案 ... https://patents.google.com Etch - 電漿蝕刻產品
Lam Research的電漿蝕刻系統可提供形成精確結構所需的高效能、高生產力功能─ 無論是高且窄、短且 ... 這些產品能以卓越的製程控制提高各種深矽晶蝕刻應用的生產力。 https://www.lamresearch.com 奈米深蝕刻系統— 國立成功大學
蝕刻通常是利用腐蝕性物質移除部份薄膜材料，以達到產生所需圖案之技術。一般將蝕刻分為濕式蝕刻和乾式蝕刻，而乾式蝕刻（Dry Etching）又稱為電漿蝕刻（Plasma Etching） ... https://researchoutput.ncku.ed 矽晶深蝕刻製程技術-技術移轉-產業服務
如何得到高蝕刻速率、高選擇比、高非均向性、高蝕刻深度及高深寬比是矽深蝕刻製程技術中主要的課題。 Abstract. This technology uses fluorine basedgases,etches silicon ... https://www.itri.org.tw 矽深蝕刻系統(Si Deep-RIE) - 陽明交通大學奈米中心
功能:乾式蝕刻，以矽深蝕刻為主(Bosch Process). 5.重要規格:使用氣體包含C4F8、SF6、CHF3、CF4、Ar、O2，以He gas系統冷卻，4″ wafer為主. https://nanofc.web.nctu.edu.tw 矽深蝕刻系統RIE-800iPB
高性能電感耦合電漿(ICP)式蝕刻系統. 用於高密度電漿矽深蝕刻MEMS及TSV元件. RIE-800iPB是特別為矽晶片的Bosch(授權於Robert Bosch GmbH)製程設計. 系統獨特的反應器, ... https://www.samco.co.jp 矽深蝕刻系統RIE-802BCT｜Samco Inc.
矽深蝕刻系統RIE-802BCT | Explore Samco products that optimize the compound semiconductor device-making process, including our advanced Deposition Systems ... https://www.samco.co.jp 開發高密度電漿深蝕刻技術應用於矽晶圓切割 - Research NCKU
電漿切割技術係利用電漿蝕刻對矽晶圓進行深蝕刻使其分離，相較於現行產業界所使用之鑽石刀切割技術與雷射切割技術，電漿切割技術擁有諸多優點，且在晶片大小與切割溝道 ... https://researchoutput.ncku.ed 電漿深蝕刻設備及其製程技術
電漿深蝕刻設備及其製程技術. Introduction of Plasma Deep Etching Equipment and Process Technology. 林冠宇1*、張家豪1、沈家志1、劉志宏2. https://www.itri.org.tw 電漿深蝕刻設備及其製程技術 - 機械工業網
摘要：因應元件功能提升，3D IC封裝通孔(Via)、晶圓薄化切割(dicing)及微機電系統(MEMs)厚膜深蝕刻製程需求，關鍵蝕刻製程面臨挑戰。工研院機械所自行建置一智慧化電漿 ... https://www.automan.tw |