浸 錫 測試
2010年11月18日 — 銲錫性試驗(SOLDERABILITY TEST) 浸錫試驗法(EDGE DIP TEST) ... 融錫3±0.5 秒後,觀察板面導體及板面附著焊墊之沾錫狀況,以測試產品的 ... ,2018年5月9日 — 绿油附着力测试. 无脱落及分离. 9. 热应力试验(浸锡). 无爆板和孔破. 10. (無鉛)焊锡性试验. 95%以上良好沾锡,其余只可出现针孔、缩锡. 11.
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PCB及電子零件焊錫吃得好不好(潤濕、不潤濕、縮錫、退潤濕 ...
一般IPC工業標準的英文版本以Wetting(潤濕)來形容吃錫確實非常傳神,把焊錫 ... 以上是理想的狀態,那如果PCB的表面處理或是錫膏氧化了,它們的表面能就會隨 ... 焊錫性,有的會拿去小錫爐過一下看看,就是做沾錫測試,看能不能沾得上錫。 https://www.researchmfg.com PCB可靠度项目报告_百度文库
2010年11月18日 — 銲錫性試驗(SOLDERABILITY TEST) 浸錫試驗法(EDGE DIP TEST) ... 融錫3±0.5 秒後,觀察板面導體及板面附著焊墊之沾錫狀況,以測試產品的 ... https://wenku.baidu.com 【技巧】PCB检查时所有的测试项目(内含测试清单及步骤)
2018年5月9日 — 绿油附着力测试. 无脱落及分离. 9. 热应力试验(浸锡). 无爆板和孔破. 10. (無鉛)焊锡性试验. 95%以上良好沾锡,其余只可出现针孔、缩锡. 11. http://www.xwpcb.com 波峰焊平行度浸锡深度测试工艺及调试_百度文库
2018年7月1日 — 波峰焊平行度浸锡深度测试工艺及调试- 波峰焊平行度,浸锡深度,波峰焊链条速度测试-深圳市意希帝科技有限公司. https://wenku.baidu.com 浅析印制板可焊性测试之边缘浸焊测试_焊接工艺评定_美信检测
2016年8月16日 — 标准J-STD-003C适用于锡铅焊料合金(SnPb)和无铅焊料合金(SAC305)。测试方法分为具有外观验收标准的测试和具有力度测量标准的测试。 https://m.mttlab.com 浸锡测试操作规范_图文_百度文库
2012年5月17日 — 浸锡测试操作规范- 工作指示浸锡测试操作规范文件编号:WI-QA-002 日期:2010.12.06 第1 页,共3 页制作:张炳烽审核: 版本批准: 图示 ... https://wenku.baidu.com 浸锡试验小焊盘完全不润湿现象的研究分析 - 众焱电子
2017年7月31日 — 参考标准IPCJ-STD-003印制板可焊性测试,其中所规定可焊性测试方法包括:. 1、边缘浸焊测试,又称浸锡测试,主要用于表面导体和焊盘的测试 ... http://www.gz-smt.com 淺析印製板可焊性測試之邊緣浸焊測試- 每日頭條
2016年8月19日 — 浸錫表面塗覆層呈現嚴重的退潤濕. 小結. 按照J-STD-003C標準進行邊緣浸焊測試,主要是觀察金屬被熔融焊料潤濕的能力,焊料在金屬基材上 ... https://kknews.cc 焊錫性試驗(Solder Ball) - iST宜特 - 宜特科技
2017年7月17日 — 對於零件製造商而言,一旦接受到成品端客戶抱怨IC封裝吃錫不良時,有回焊(Reflow)、拒焊(De-solder),常無法澄清是成品組裝廠焊接製程不當 ... https://www.istgroup.com 環境試驗 - 華證科技VESP-半導體驗證服務引領者Light up your ...
... 浸錫(Solder Dipping)等方式。 封裝品質試驗. 除環境應力試驗外,對於零件封裝品質上,有多項值得注意的測試項目:. 焊錫性試驗(Solderability Test):焊錫 ... http://www.vesp-tech.com |