晶圓雷射切割機
切割機是使用刀片將晶圓切成個別的半導體晶片。 ACCRETECH雷射切割機是使用雷射而非刀片，因此能在完全乾燥的過程中高速切割晶圓。 切割機：AD3000T/S. ,晶圓紫外雷射切割機，切割速度快，生產效率高，損耗小，其簡易的軟件操作高效省時。晶圓紫外雷射切割機採用高功率355nm紫外雷射器作為光源,紫外光束聚焦光斑 ...
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