拒焊原因

建議你先確認拒焊的部位發生在板端還是零件端? 如果是板端,建議在板子上沾些低溫及高溫錫膏作比較,然後使用烙鐵頭看看板子能不能吃 ... ,錫少:Solder insufficient,錫量不足,可能影響焊接強度。 ... 你也可以...

拒焊原因

建議你先確認拒焊的部位發生在板端還是零件端? 如果是板端,建議在板子上沾些低溫及高溫錫膏作比較,然後使用烙鐵頭看看板子能不能吃 ... ,錫少:Solder insufficient,錫量不足,可能影響焊接強度。 ... 你也可以直接把它理解為「拒焊」。 ... BGA虛焊NWO(Non-Wet-Open)形成的原因及可能解決方法.

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電阻電容小零件發生空焊及立碑(墓碑效應)的原因| 電子製造 ...

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SMT制程不良原因及改善FOXCONN_图文_百度文库

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