打線拉力

當COB 的晶粒黏著好且烘烤完畢後,接下來就是最有趣的打線/焊線(Wire bonding)製程,這個製程與IC 封裝稍有不同的地方是IC 用金線(gold wire),而COB 則用鋁 ... ,對於金打線機台而言,打線. 人員...

打線拉力

當COB 的晶粒黏著好且烘烤完畢後,接下來就是最有趣的打線/焊線(Wire bonding)製程,這個製程與IC 封裝稍有不同的地方是IC 用金線(gold wire),而COB 則用鋁 ... ,對於金打線機台而言,打線. 人員在測試拉力時,會在第二點wedge bond 接合位置,再補上ball bond 的. FAB,目的是確保足夠強度,拉力測試結果如表1 所列。接合的第 ...

相關軟體 Wire 資訊

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打線拉力 相關參考資料
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介紹COB的焊線及其拉力| 電子製造,工作狂人(ResearchMFG)

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國立交通大學機械工程學系碩士班碩士論文 - 國立交通大學機構 ...

對於金打線機台而言,打線. 人員在測試拉力時,會在第二點wedge bond 接合位置,再補上ball bond 的. FAB,目的是確保足夠強度,拉力測試結果如表1 所列。接合的第 ...

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國立交通大學機構典藏- 交通大學

GaN HEMT 打線接合構裝技術之研究 ... Wire Pull 測試檢驗為打線製程中主要檢驗項目之一。一般而 ... 其中針對1 mil 金線規格為:銲接完成後之最低拉力標準為3g。

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國立高雄大學電機工程學系學系(研究所) 碩士論文

裝,研究銅線打線封裝製程的參數來改善銲墊下線路型封裝良率,尋找良. 好的可作業參數區間,避免打線製程上的缺點, ... 拉力強度測試(WIRE PULL TEST) .

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封裝打線強度試驗(Wire Bond Test) - iST宜特

此實驗目的,即為藉由打線拉力(Wire Bond Pull)與推力(Wire Bond Shear)來驗證接合能力,確保其封裝可抵抗外在應力。 iST 宜特能為你做什麼.

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焊线原理_图文_百度文库

熱壓著打線方式為Ball Bonding的主流,而金線是最適合且不可或缺的 ... 陳述 4〃Bonding用金線4-5 合金線(7) 線徑、球頸部分的拉力強度関係【計測條件】 量測器: ...

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碩士論文銅線製程對鋁墊缺鋁改善參數研究Study of Pad Me

況下,硬度高的銅線封裝打線接合過程中,可能產生鋁墊缺鋁(Metal. Void)而造成良率損失。本論文針對缺鋁, ... 圖3.10.d 拉力測試有球脫落及第二銲點脫落判拒收[9] .

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