封裝是什麼意思
封裝測試在半導體製程上，主要可分成IC設計、晶圓製程（Wafer Fabrication，簡稱Wafer Fab）、晶圓測試（Wafer Probe），及晶圓封裝（Packaging）。 , 基本上就是！ 任何的電子原件，黑黑的那種有長腳的，簡稱IC 所有的IC要實際應用，例如裝進手機前都要先測試過看功能是否正常！ 封裝=>台積電 ...
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