宜特打線
iST宜特針對客戶在IC打線封裝(Bonding, COB, Quick Assembly)相關的實驗性工程需求，小至重工、補線到工程樣品製作，或整體專案開發皆可 ..., 透過顯微鏡拍照系統，將晶片各層的結構以數位照片的方式呈現。大範圍之晶片表面可利用多張照片進行拼接後，搭配宜特自行研發的專業軟體， ...
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IC 打線 封裝 - iST宜特
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驗證分析專家iST宜特，提供晶片除錯、IC驗證、FIB電路修改、故障分析、可靠度測試、材料分析、訊號測試、工程樣品製備. https://www.istgroup.com X射線檢測(2D X - iST宜特
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2017-07-03 by ruby · Die bonding. 使用膠水、熱、壓力或超音波等各項製程，將晶粒或元件固定在指定材料上，以利後續樣品打線或功能測試。 https://www.istgroup.com |