多晶片封裝與堆疊封裝技術
SiP或许是新名词，但SiP所用的封装技术对封装业来说并不陌生，因为SiP的封装结构整合了多晶片模组(Multi-Chip Module，MCM)与多晶片封装(Multi-Chip ... ,由於MCP技術是將2種以上的記憶體晶片，透過整合(水平放置)與(或)堆疊方式封裝在同一個BGA封裝裡，一般來說這樣的封裝方式較2顆TSOP可以節省70%的空間。
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由於MCP技術是將2種以上的記憶體晶片，透過整合(水平放置)與(或)堆疊方式封裝在同一個BGA封裝裡，一般來說這樣的封裝方式較2顆TSOP可以節省70%的空間。 https://www.moneydj.com |