填錫率
▽ QFN側邊焊腳吃錫良好。 QFN_soldering_good02 QFN_soldering_good01. QFN 焊錫性檢查及測試. 就如同BGA的焊錫檢查標準，目前QFN封裝的焊錫檢查除了 ... ,錫粉也就是金屬合金，主要用途在體現可焊性與焊接的強度，其主要成份包含有下列幾種金屬：. Sn(錫); Ag(銀); Cu(銅); Bi(鉍). 錫粉會因為不同錫膏 ...
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如果你真的"有焊過"卻發生無法將錫填滿整個貫孔,你再上來發問並說明你是用 ... 你欲焊接的貫孔本身處理有問題,導致根本不吃錫,或是吃錫率很差 https://bbs.pigoo.com QFN封裝在SMT組裝的焊接品質| 電子製造，工作狂人 ...
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之所以稱之為「波峰焊接」是因為它在焊接時會使用到一整桶的錫爐，錫爐內 ... 住焊劑不均勻的問題應該無關是否為選擇性填加助焊劑，一般來說 ... https://www.researchmfg.com 如何使用X-Ray來判斷BGA有否空焊？ | 電子製造，工作狂人 ...
2012-Jul-01更新：根據IPC-7095B 7.5.1.7規格更新，現在BGA錫球內的氣泡準統一要求要不得大於25%(直徑)或6.25%(面積)。 BGA_XRay07. ▽錫球氣泡大到足以 ... https://www.researchmfg.com 如何讓通孔元件傳統插件走回焊爐製程(Paste-in-Hole, PIH ...
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1.最近因填錫率的問題困擾不已，因產品板下有異型零件的緣故，波高需打至20mm以上，故主要是以修改過的第一波生產(有效波寬25mm)，但填 ... http://bbs.smthome.net |