功率模組封裝
功率模組中與散熱直接相關的封裝材料共有兩大項，分別是整顆模組的封裝外殼(Molding Material)，以及直接傳遞晶片熱點的熱介面材料1 (TIM1)與將 ...,功率模組趨勢已朝高可靠度、功能整合及高功率密度發展，採用SiC晶片為未來趨勢，晶片可耐溫度提高(>200°C ...
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功率模組- 维基百科，自由的百科全书
功率模組（power module）可以將各個电力电子学元件（多半是功率半導體元件（英语：power semiconductor device））放在同一封裝中。其中的功率半導體（稱為裸晶） ... https://zh.wikipedia.org 功率模組用導熱封裝材料發展趨勢：材料世界網
功率模組中與散熱直接相關的封裝材料共有兩大項，分別是整顆模組的封裝外殼(Molding Material)，以及直接傳遞晶片熱點的熱介面材料1 (TIM1)與將 ... https://www.materialsnet.com.t 功率模組用高導熱絕緣封裝材料:材料世界網專家現場
功率模組趨勢已朝高可靠度、功能整合及高功率密度發展，採用SiC晶片為未來趨勢，晶片可耐溫度提高(>200°C ... https://www.materialsnet.com.t 意法600V超結接面功率模組導入新封裝和新功能- DIGITIMES ...
... 智慧功率模組(Intelligent Power Module，IPM)導入新封裝類型，並整合更多元件，加快300W以下低功率馬達驅動器研發，簡化組裝過程。 http://www.digitimes.com.tw 車用IGBT功率模組封裝技術(上)：材料世界網
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智慧型功率模組(Intelligent Power Module; IPM)是將多顆功率晶片、驅動IC以及被動元件集合於一體之高效能、高可靠度封裝技術。其常用於冷氣、 ... https://www.materialsnet.com.t |